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惠誉:芯片短缺问题将在2021年下半年加剧,并在2022年得到改善

放大字体  缩小字体 更新日期:2021-09-13  浏览次数:23
头条推荐:美国陶氏反渗透膜清洗方法
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惠誉:芯片短缺问题将在2021年下半年加剧,并在2022年得到改善_惠誉研报称,预计德尔塔变异毒株将继续影响亚洲芯片产量,从而导致短缺加剧。随着新芯片产能开始投产,仍预计全球芯片供应将从2022年年中开始总体改善;到2023年年中之前,仍然会有一定程度的短缺。鉴于建立新工厂的复杂性以及半导体制造商与政府谈判的必要性,将需要几年时间才能将计划支出转化为产量的增加。德国、中国、韩国和美国等国政府将通过提供政策支持和激励措施来推动全球芯片供应链的多元化;然而,该行业不会大幅降低其对亚洲生产的整体依赖。 (同花顺金融研究中心)
 
 
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